Термопаста GD900 (3г)

Термопаста GD-900, виробництва китайської компанії Foshan High Conductivity Electronics (також відома як GD, GD/FHE), — це універсальна паста для покращення відведення тепла від компонентів у різних електронних пристроях. Зокрема в CPU та GPU ПК, ноутбуках, силовій електроніці, потужних світлодіодах тощо. Класична паста на силіконовій основі (до 50%), загущена порошками оксидів металів (до 40%) та сполуками вуглецю (до 10%). Електричний струм не проводить, пробивна напруга — до 5 кВ/мм. Поставляється в різних фасуваннях. Має низький коефіцієнт висихання (менше 0,005% за 24 години при 150 °C). Заявлений температурний діапазон — до +240 °C. Також випускається більш удосконалена версія цієї пасти — GD-900-1, з підвищеною теплопровідністю.

Спосіб застосування: Очистіть контактні поверхні безворсовою серветкою, змоченою спиртом. Поверхня має бути сухою, чистою, без дефектів, рівною та не шорсткою для максимально щільного прилягання до радіатора. Паста призначена для заповнення мікронерівностей на контактних поверхнях. Нанесіть краплю пасти та рівномірно розподіліть її по всій площі тонким шаром 0,13–0,15 мм. Притисніть компонент до тепловідводу без перекосів і затягніть кріплення. Знімати та повторно встановлювати компонент без видалення шару пасти — заборонено. Товстий шар пасти погіршує відведення тепла та може стати причиною перегріву.

Технічні характеристики:

• Теплопровідність (conductivity): 4,8 Вт/м·К
• Термічний опір (thermal impedance): 0,108 °C·in²/W
• Ефективний температурний діапазон: від –50 до +240 °C
• Щільність: 2,3 г/см³
• В’язкість (тиксотропний індекс): 350 (1/10 мм)
• Колір: сірий