Обплетення для видалення припою D-LS25

Артикул:	29657
Назва виробника:	D-LS25
Виробник:	DONAU
Наявність:	Немає в наявності
Наявність в магазинах Києва:

Докладний опис

LS25 - обплетення для розпайки шириною 2,5 мм x 1500 мм

Виготовлений із міді, пропитана флюсом, має високу всмоктувальну здатність, для відпайки компонентів і видалення зайвих припоїв.

Також ідеально підходить для підключення акумуляторів або в якості заземлюючого кабелю.

Увага! Точність зазначеного на сайті опису товару не може бути гарантована і носить ознайомчий, рекламний характер. Для отримання більш повної і точної інформації про товар дивіться технічну документацію (Datasheet) на сайті виробника.

Способи отримання

Самовивіз:

«Магазин Імрад» м.Київ, вул. Шутова, 9а, 1 поверх Пн-Пт з 9.00-17.00, Сб з 9.00-15.00, Нд - вихідний

Офіс м.Київ, вулиця Шутова, 9А, ПН-ПТ: з 9:30 до 17:00; Субота-Неділя: вихідні

Служби доставки:

УкрПошта

УкрПошта Експрес

Нова Пошта

Способи оплати

Рахунок для організації з ПДВ
Рахунок для приватної особи (в т.ч. ФОП)
В магазині при отриманні

Онлайн: Приват24, Visa/MasterCard, ApplePay, GPay
Онлайн: MonoPay, Visa/MasterCard, ApplePay, GooglePay