Паста паяльная XG-30 (16г)
Паста паяльная XG-30 (16г)
Артикул: | 47489 |
Наличие: | В наличии |
Наличие в магазинах Киева: |
УсловияНаличие | Срок поставки | Кратность | Цена |
---|---|---|---|
Наличие Есть в наличии | Срок поставки на складе | Кратность 1 |
113,93 грн/шт 107,09 грн/шт - от 2 102,53 грн/шт - от 4 99,11 грн/шт - от 10 |
Характеристики:
Форма припоя | Паста | |
Состав | Sn63Pb37 | |
Диаметр (D), мм | 0.045 | |
Норма упаковки | 16 г | |
Температура плавления (Tпл), °С | 183 | |
Флюс | Синтетический | |
Смывка при необходимости | спирт | |
Остатки флюса после пайки | есть, не коррозионные | |
количество флюса по массе | 0,15% | |
Наличие канифоли | есть | |
Отечественный аналог | ПОС-63 | |
Серия | XG |
Подробное описание
BGA паста MECHANIC для ребола, пайки BGA, SMD оловянно свинцовая.
Состоит из оловянно-свинцового припоя измельченного до порошкообразного состояния и безотмывочного флюса.
BGA-паста необходима для пайки BGA микросхем, также с её помощью можно производить пайку SMD компонентов, контактов, коннекторов.
Также если нанести её на два скрученных провода и нагреть их феном или зажигалкой до 250-ти градусов то они спаяются, это будет полезно когда рядом нет паяльника либо сети электропитания.
Размер микрочастицы припоя 25-45мкм
Состав: Sn-63%,Pb-37%;
Способы получения
Самовывоз:

«Магазин Имрад» г.Киев, ул. Шутова, 9а, вход с крыльца Пн-Пт с 9.00-17.00, Сб с 9.00-15.00

Офис г.Киев, ул.Шутова, 9А, ПН-ПТ: с 9:00 до 17:00; СБ-ВС: выходные
Службы доставки:

УкрПочта

УкрПочта Экспресс

Нова Пошта
Способы оплаты
- Счет для предприятия с НДС
- Счет для физ. лиц (в т.ч. ФОП)
- В магазине при получении
- Онлайн: Приват24, Visa/MasterCard, ApplePay, GPay
- Онлайн: MonoPay, Visa/MasterCard, ApplePay, GooglePay