Паста паяльная XG-30 (16г)

Паста паяльная XG-30 (16г)

Артикул: 47489
Наличие: В наличии
Наличие в магазинах Киева:
УсловияНаличие Срок поставки Кратность Цена
Наличие Есть в наличии Срок поставки на складе Кратность 1

113,93 грн/шт

107,09 грн/шт - от 2

102,53 грн/шт - от 4

99,11 грн/шт - от 10

Характеристики:


Форма припоя Паста
Состав Sn63Pb37
Диаметр (D), мм 0.045
Норма упаковки 16 г
Температура плавления (Tпл), °С 183
Флюс Синтетический
Смывка при необходимости спирт
Остатки флюса после пайки есть, не коррозионные
количество флюса по массе 0,15%
Наличие канифоли есть
Отечественный аналог ПОС-63
Серия XG

Подробное описание


Скрыть/Показать

BGA паста MECHANIC для ребола, пайки BGA, SMD оловянно свинцовая.
Состоит из оловянно-свинцового припоя измельченного до порошкообразного состояния и безотмывочного флюса.
BGA-паста необходима для пайки BGA микросхем, также с её помощью можно производить пайку SMD компонентов, контактов, коннекторов.
Также если нанести её на два скрученных провода и нагреть их феном или зажигалкой до 250-ти градусов то они спаяются, это будет полезно когда рядом нет паяльника либо сети электропитания.
Размер микрочастицы припоя 25-45мкм
Состав: Sn-63%,Pb-37%;

Самовывоз:

«Магазин Имрад»

«Магазин Имрад» г.Киев, ул. Шутова, 9а, вход с крыльца Пн-Пт с 9.00-17.00, Сб с 9.00-15.00

Офис

Офис г.Киев, ул.Шутова, 9А, ПН-ПТ: с 9:00 до 17:00; СБ-ВС: выходные

Службы доставки:

УкрПочта

УкрПочта

УкрПочта Экспресс

УкрПочта Экспресс

Нова Пошта

Нова Пошта

  • Счет для предприятия с НДС
  • Счет для физ. лиц (в т.ч. ФОП)
  • В магазине при получении
  • Онлайн: Приват24, Visa/MasterCard, ApplePay, GPay
  • Онлайн: MonoPay, Visa/MasterCard, ApplePay, GooglePay