Флюс FVS-BGA-F5(10ml )

Флюс FVS-BGA-F5 – это высококачественный органический флюс, предназначенный для пайки электронных компонентов, включая ремонтную пайку и работу с BGA-микросхемами. Подходит для работы с контактным паяльником, термофеном и ИК-станцией. Обеспечивает отличное смачивание места пайки и равномерное распределение припоя. Флюс используется для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали, кроме алюминия.

Основные характеристики:
• Назначение: пайка и ремонтная пайка электронных компонентов
• Тип: органический
• Класс: ORL0
• Форма: гель
• Смывка после пайки: не требуется*
• Цвет: белый с жельым оттенком
• Пайка бессвинцовыми припоями: да
• Температурный диапазон: 150°C – 350°C
• Упаковка: шприц-тюбик 10 мл

Применение:
Флюс идеально подходит для работы с высокочастотными и BGA-компонентами, а также для монтажных работ, где требуется минимальный остаток. При комнатной температуре находится в форме густого геля, легко и точно наносится на место пайки. При нагреве легко растекается. После остывания образует водорастворимую полимерную плёнку. Не вызывает коррозии. При пайке BGA-чипов, слаботочных или высокочастотных схем остатки лучше всё-таки смыть тёплой водой или спиртом.

Хоть флюс и не вызывает коррозии, в воздухе всегда есть влага, и при плотном монтаже это может повлиять на работу устройства. Это касается всех безотмывочных флюсов. Места пайки, очищенные от остатков, выглядят эстетичнее.

Водородный показатель нейтральный pH=6,5. Срок годности - не ограничен. При длительном хранении возможно расслоение компонентов, флюс следует перемешать

Классификация флюсов:

RO (Rosin) – Канифольные флюсы
• Основа: канифоль (натуральная или синтетическая); Остатки: изолирующие и некоррозионные; чаще всего используются для пайки электроники.
• Различают подклассы:

• ROL0 – безгалогеновые, некоррозионные.
• ROL1 – содержат галогены, остатки потенциально коррозионные.

RA (Rosin Activated) – Активированные канифольные флюсы
• Основа: канифоль с добавлением активаторов; Остатки: некоррозионные, но их рекомендуется удалять. Применяются для пайки сложных соединений, выводов с окислами и там, где требуется высокая активность.

RMA (Rosin Mildly Activated) – Слабоактивированные канифольные флюсы
• Основа: канифоль с мягкими активаторами; Остатки: некоррозионные, зачастую не требуют смывки. Применяются для пайки электроники, где требуется баланс между активностью и чистотой.

WS (Water Soluble) – Водорастворимые флюсы
• Основа: органические кислоты или соли; Остатки: легко смываются водой. Смывка обязательна. Применяются в массовом производстве электроники.

OR (Organic) – Органические флюсы
• Основа: слабые органические кислоты (лимонная, молочная и др.); Остатки: могут быть смываемыми или оставаться на плате. Применяются для пайки загрязнённых и окисленных контактов, где требуется высокая активность.

• ORL0 – безгалогеновые, некоррозионные.
• ORL1 – содержат галогены, остатки потенциально коррозионные.

IN (Inorganic) – Неорганические флюсы
• Основа: неорганические кислоты (соляная, фосфорная и др.); Остатки: агрессивные и требуют обязательной очистки и нейтрализации. Применяются для пайки нержавеющей стали, меди. Для пайки электронных компонентов практически не используются.

• INL1 – высокоактивные, содержат галогены.

Эта классификация помогает выбрать флюс в зависимости от требований к активности, очистке остатков и применению.

->